Indium-Tin Oxide
氧化铟锡

ECB
Electrically Controlled Birefringence
电桥

SMT
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！

COG
Chip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。

TN
Twisted Nematic
扭曲向列的显示模式

HTN
High Twisted Nematic
高扭曲向列的显示模式

STN
Supper Twisted Nematic
超扭曲向列的显示模式

FSTN
Formulated STN
薄膜补偿型STN,用于黑白显示

TFT
Thin Film Transistor
薄膜晶体管显示模式

LCD
Liquid Crystal Display
液晶显示器

LED
Light Emitting Diode
发光二极管

VFD
Vacuum Fluorescence Display
真空荧光显示

PDP
Plasma Display Panel
等离子体显示

EL
Electroluminescence
电致发光

ITO控双折射

PCB
Print Circuit Board
印刷线路板

COB
Chip On Board
IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上

COF
Chip On Film